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2013年全球前二十大半导体厂商排行榜

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发表于 2014-6-25 15:34:26 |显示全部楼层
根据市场研究机构IHS的初步估计,全球半导体市场营收 2013年成长率可达到近5%,主要是得力于内存产业的亮眼表现──而全球半导体市场在 2012年衰退了2.5%。

IHS估计, 2013年全球半导体销售额可达到3,179亿美元,较2012年的3,029亿美元成长4.9%;其中 DRAM 产业营收年成长率可达35%,NAND闪存产业营收则成长27.7%,是拉抬整体半导体产业成长的主要动力。



下面简单介绍一下排名前十的企业:

1.英特尔

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       英特尔公司(美国)是全球最大的半导体芯片制造商,它成立于1968年,具有44年产品创新和市场领导的历史。1971年,英特尔推出了全球第一个微处理器。微处理器所带来的计算机和互联网革命,改变了整个世界。

2.三星

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      三星电子-主要业务为消费型电子、DRAM 与 NAND Flash,微控制器和微处理器、无线通信芯片与晶圆代工,美国《财富》杂志2011年世界500强行列中排名第22位。



3.高通

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  高通(Qualcomm)是一家美国的无线电通信技术研发公司,成立于1985年7月,在以技术创新推动无线通讯向前发展方面扮演着重要的角色,以在CDMA技术方面处于领先地位而闻名,而CDMA技术已成为世界上发展最快的无线技术。高通十分重视研究和开发,并已经向100多位制造商提供技术使用授权,涉及了世界上所有电信设备和消费电子设备的品牌。


4. Micron

   Micron(美国美光)半导体是全球第二大内存芯片厂,是全球著名的半导体存储器方案供应商,是美国500强企业之一。  Micron是其中先进的半导体解答领先世界的提供者之一。Micron微量和闪光组分用于现代最先进的计算,Micron的网络和通信产品,包括计算机、工作站、服务器、手机、无线电设备、数字照相机和GAMING系统。

5. Hynix

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      海力士半导体在1983年以现代电子产业株式会社成立,在1996年正式在韩国上市,1999年收购LG半导体,2001年将公司名称改为(株)海力士半导体,从现代集团分离出来。2004年10月将系统IC业务出售给花旗集团,成为专业的存储器制造商。  

     海力士半导体是世界第二大DRAM制造商,也在整个半导体公司中占第九位。目前在韩国有4条8英寸晶圆生产线和一条12英寸生产线,在美国俄勒冈州有一条8英寸生产线。2004年及2005年全球 DRAM市场占有率处于第二位,中国市场占有率处于第一位.目前在世界各地有销售法人和办事处,共有员工21000人(含海外员工)。

6.东芝


      东芝公司(ToshibaCorporation)是日本最大的半导体制造商,亦是第二大综合电机制造商,隶属于三井集团旗下。公司创立于1875年7月,原名东京芝浦电气株式会社,1939年由东京电气株式会社和芝浦制作所合并而成,业务领域包括数码产品、电子元器件、社会基础设备、家电等。20世纪80年代以来,东芝从一个以家用电器、重型电机为主体的企业,转变为包括通讯、电子在内的综合电子电器企业。进入90年代,东芝在数字技术、移动通信技术和网络技术等领域取得了飞速发展,成功从家电行业的巨人转变为IT行业的先锋。

7.德州仪器


     德州仪器(英语:TexasInstruments,简称:TI),是世界上最大的模拟电路技术部件制造商,全球领先的半导体跨国公司,以开发、制造、销售半导体和计算机技术闻名于世,主要从事创新型数字信号处理与模拟电路方面的研究、制造和销售。除半导体业务外,还提供包括传感与控制、教育产品和数字光源处理解决方案。德州仪器(TI)总部位于美国德克萨斯州的达拉斯,并在25多个国家设有制造、设计或销售机构。

8. Broadcom


      Broadcom Corporation 是全球领先的有线和无线通信半导体公司。其产品实现向家庭、 办公室和移动环境以及在这些环境中传递语音、数据和多媒体。Broadcom 为计算和网络设备、数字娱乐和宽带  接入产品以及移动设备的制造商提供业界最广泛的、一流的片上系统和软件解决方案。这些解决方案支持我们的核心任务: Connecting  everything®。

      Broadcom 是世界上最大的无生产线半导体公司之一,年收入超过 25 亿美元。公司总部在美国加利福尼亚州 的尔湾 (Irvine),在北美洲、亚洲和欧洲有办事处和研究机构。Broadcom拥有 2,600 多项美国专利和 1,200  项外国专利,还有7,450 多项专利申请,并且拥有最广泛的知识产权组合之一,能够解决语音、视频、数据和多媒体的有线和无线传输。

9. 意法半导体

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       意法半导体(ST)集团于1987年6月成立,是由意大利的SGS微电子公司和法国Thomson半导体公司合并而成。1998年5月,SGS-THOMSON Microelectronics将公司名称改为意法半导体有限公司。

10. Renesas(瑞萨)科技


      由日立公司(Hitachi)与三菱电机公司 (Mitsubishi) 的半导体业务合并组成一个新的实体:RenesasTechnology (瑞萨科技)在大中华地区的运作于2003年7月1日正式启动。瑞萨科技提供全系列基于高级研发的单片机、内存、多用途IC、专用IC和分立半导体器件,并提供涵盖设计、应用、生产和工艺各方面的技术。瑞萨的全球领先的单片机来自于我们的开发环境,该开发环境充分考虑了用户的利益,并包括适合于每个用户各自需求的智能特性、软件和中间件。此外,瑞萨以其快速研发跨单片机内核、内存、模拟和逻辑单片技术,提供各种各样的系统LSI芯片,包括将一些大容量、小尺寸的芯片合为一体的系统组件(SiP)。瑞萨还可引以为豪的是拥有多种多样先进的芯片组方案,这都要归功于我们的全系列的产品组件。瑞萨的众多技术使我们能够为客户提供多种解决方案。瑞萨科技公司的目标是成为全社会的智能芯片解决方案供货商。

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